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海太半导体与SK海力士正式签订第四期后工序办事条约

否认之时:2025-7-11

  海太半导体与国际存储芯片巨子SK海力士签订为期五年的《第四期后工序办事条约》,标记着两边十五年计谋协作的深入进级。
  作为环球DRAM(静态随机存取存储器)市场龙头SK海力士财产链中的焦点企业,海太半导体扎根无锡十五载,已成长为长三角半导体封测范畴的标杆企业,其约占环球DRAM封装产能10%的范围助力无锡成为环球存储芯片供给链的财产洼地。海太半导体将以此次条约签约为契机,延续晋升手艺气力与办事才能,延续稳固与SK海力士杰出协作根本,为推动无锡集成电路财产高品质成长注入微弱动能。

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