克日,由十一科技承接设想的长飞进步前辈半导体名目正式建成投产。名目总占空中积344亩,已完成扶植一期工程320522.72m2,首要包含6英寸晶圆厂、封装厂房、内涵厂房等修建物。名目建成后,可年产36万片6英寸SiC MOSFET和SBD内涵及晶圆、640万只功率模块、1800万只功率单管。
面临半导体财产高精度、严规范的扶植挑衅,十一科技充实阐扬BIM手艺的焦点上风,深度融入办事名目全周期,精准对接工艺需要,对标国际碳化硅器件大厂,构建完美的SiC MOSFET产物流程和工艺平台,装备与高制程工艺兼容的弹性设想,并缔造性地引入碳化硅行业首家国产全主动化天车搬运体系,为名目阐扬最大制作效力、完成产物高良率奠基坚固根本。