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海太半导体新增一项发现专利受权

组阁时期:2024-10-15

  克日,海太半导体报告的“一种半导体封装瑕疵品检测用及时追踪及节制装备”手艺功效经由过程国度常识产权局审批,取得发现专利受权。
  该发现专利属于半导体封装手艺范畴,旨在处理半导体封装装备节制器接口轻易呈现松动、零落,影响传输结果的题目,完成对节制器接口的有用牢固,处理了信息传输间断的题目,进步了装备信息传输不变性。
  海太半导体一直对峙以科技立异助推企业高品质成长,本年以来,企业已取得4项发现专利受权,32项适用新型专利受权。

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