克日，海太半导体报告的“一种芯片黏着检测装配”和“一种半导体封装载料装配及其利用的封装设备”两项工艺设备类发现专利被国度专利局正式受权，完成了海太半导体在发现专利范畴零的冲破。
比拟适用新型和表面设想专利，发现专利对新手艺计划的立异性、适用性、迷信意思等方面的请求更高，其受权率远低于适用新型和表面设想专利。这次海太半导体初次获得发现专利，不只表现了海太半导体在工艺设备范畴的手艺前进，也标记着海太半导体的常识产权掩护规模从纯真的产物掩护向全部产物制作进程的顺遂延长。
作为一家高新手艺企业，海太半导体非常正视常识产权的掩护，最近几年来，经由过程相干部分的通力协作，公司在工艺设备类常识产权范畴获得了长足前进。停止今朝，海太半导体持有2项发现专利和107项适用新型专利，为公司此后的手艺立异成长夯实了根底。