8月7日，财产团体投资企业华虹半导体无限公司（股票简称：华虹公司，股票代码：688347.SH，下文简称“华虹半导体”）正式登岸A股科创板并在上海证券买卖所进行上市典礼，本次刊行后总股本为17.2亿股，召募资金总额212.03亿元。
华虹半导体安身于进步前辈“特点IC+功率器件”计谋方针，营业范围坚持疾速增加，已成长成为环球抢先、特点工艺平台笼盖最全面的晶圆代工企业。华虹半导体这次胜利回归A股上市是公司成长史上又一主要里程碑。华虹半导体将依靠上市平台的上风与本钱市场的撑持，延续稳固晋升“环球抢先的特点工艺晶圆代工企业”的市园位置。
作为与无锡财产成长连系最慎密的市属国企之一，最近几年来，财产团体进一步加强“引领无锡财产成长”的任务感和义务感，聚力夯实晋升“465”古代财产集群，鞭策高品质成长迈出坚固步调。对于华虹半导体名目，财产团体延续投资华虹一期名目、华虹二期名目和这次华虹公司科创板上市计谋配售，为华虹半导体及无锡半导体财产成长添砖加瓦。
将来，财产团体将在集成电路范畴延续规划，以集成电路及相干高低游为重点范畴，规划笼盖设想、资料、装备、晶圆代工、封装到下流利用等全财产链，同时联动本钱资本、优化融会成长高低游生态圈、深入“科技+投资+证券化”立异成长形式，进一步做强做优集成电路财产，为夯实并晋升无锡在半导体财产链上的主要位置作出进献。