9月27日，财产团体与天津中环、晶盛电机配合投资的中环抢先集成电路用大直径硅片名目正式投产。无锡市委布告李小敏、市长黄钦、副市长朱爱勋等带领列席投产典礼，财产团体党委布告、董事局主席蒋国雄列席勾当。
勾当中，李小敏颁布发表名目正式投产，并祝贺天津中环、中环抢先不时完成新逾越。市长黄钦致辞指出，名目投产无力助推了无锡集成电路全财产链成长款式的加速构成，为助推经济高品质成长注入了新的强大能源，表现当局将持续供给办事保证，尽力增进企业在锡成长强大、做强做优。
中环抢先集成电路用大直径硅片名目是财产团体继华虹无锡基地名目后短短10天以内第二个投产运转的集成电路投资名目。名目总投资30亿美圆、一期投资15亿美圆。名目的投产既突破了外洋在大尺寸集成电路用硅片范畴的把持，也填补了无锡集成电路财产原资料关键的缺口，构成了完全的财产链。名目于2017年10月12日签约落地，12月28日进行完工典礼，用时21个月正式投产，成为国际范围最大的大直径半导体硅片研发出产基地，同时也创下单座半导体工场扶植厂房产能最大、扶植周期最短、投产速率最快等记载。该名目满产后，中环抢先将完成8英寸大硅片进入天下前三、12英寸大硅片进入天下前五的方针。